3.Voordelen van het product

1De GAN-chip (niet plastic verpakking, zwarte chip) is verpakt met militaire keramiek en het chipsubstraat maakt gebruik van koper-goudplatering om de warmteafvoer en levensduur van het product te verbeteren

2De PCB maakt gebruik van dikke goudplatering (dikte boven 0,3um) om de hoge-power en high-frequency RF prestaties te verbeteren

3De shell neemt luchtvaart aluminium en militaire nikkelplating technologie om het geleidend effect en stabiliteit van het product te bieden

4. Met behulp van een ultra-lage verlies circulator, de GAN chip zal niet uitbranden wanneer de antenne niet is geïnstalleerd

5. Elk product zal strenge tests op hoge en lage temperatuur en verouderingstests ondergaan om de installatie-efficiëntie van systeemproducten te verbeteren

4.GAN Chip Voordelen

1• Hoog vermogen en hoge werkingsdoeltreffendheid, hoger dan 50%;

2De chips van GAN zijn verpakt in keramiek, niet in plastic, verlengen de levensduur;

3.GAN's chips hebben een zuiver koper-goudgeplatte substraat om de warmteafvoer en de levensduur te verbeteren;

4Als je de antenne niet installeert, brandt de Jammer niet uit.

5Grootte van het product